プレスリリースリスト

新製品 2016.04.13
従来製品と比べ消費電力を20%以上削減。
DDR3-1600対応メモリーモジュールに
省電力モデルをラインナップ追加

 メルコホールディングス(東・名 6676)グループの中核企業 株式会社バッファロー(本社:名古屋市、代表取締役社長:斉木 邦明、以下バッファロー)は、DDR3-1600対応のメモリーモジュールに省電力モデル3製品を追加します。デスクトップパソコン向けに「D3U1600-S4G」(容量:4GB)、「D3U1600-X2G」(容量:2GB)、ノートパソコン向けに「D3N1600-LX2G」(容量:2GB)を追加。2016年5月上旬より、全国の家電量販店及び当社直販サイト「バッファローダイレクト」などでお求めいただけます。

 本製品は、DDR3-1600に対応した省電力タイプのメモリーモジュールです。従来製品に比べて約20%の消費電力削減を実現します。パソコンの処理速度はメモリー容量に大きく左右され、パソコンの性能を引き出すにはメモリー増設は欠かせません。本製品の増設は、高度な3Dグラフィック処理を行うゲームや映像編集など多くのメモリーを必要とするアプリケーションを使用する方におすすめです。

 当社は、電子部品の標準化を推進する米国JEDECのメモリーモジュール委員会のメンバーとしてDDRメモリーモジュールの標準化策定に開発当初から参加し標準化策定を行っており、本製品においても高い技術力が設計に活かされています。また、日本国内で生産される本製品は、高い信頼性が求められる現場でも安心してご使用いただけます。

※2016年4月、バッファロー調べ

D3N1600-LX2G

D3N1600-LX2G

高解像度画像

PC3-1600対応 240ピン DDR3 DDR4 SDRAM DIMM

容量型番価格出荷予定
4GBD3U1600-S4G¥8,300(税抜)2016年5月上旬

PC3-1600対応 240ピン DDR3 DDR4 SDRAM DIMM

容量型番価格出荷予定
2GBD3U1600-X2G¥4,300(税抜)2016年5月上旬

PC3L-1600対応 204ピン DDR3 SDRAM SO-DIMM

容量型番価格出荷予定
2GBD3N1600-LX2G¥4,300(税抜)2016年5月上旬

※Intel Coreは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の登録商標です。
※新製品情報に掲載されている価格、仕様、対応機種等は発表時のものです。
※価格改定、仕様変更、対応機種追加等の可能性があります。
※最新情報は製品情報ページにてご確認ください。
※記載されている価格は希望小売価格です。
To Overseas Press People:
This product is only available in the Japanese Domestic Market. Pricing and availability in other regions may vary.

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